News Release 2023年1月19日 NEW! 第37回 インターネプコン ジャパン 2022年11月29日 国際画像機器展2022 2022年9月21日 新会社移行のお知らせ 2022年6月1日 JISSO PROTEC 2022 2022年6月1日 画像センシング展2022 2022年4月27日 ゴールデンウィーク期間の休業について 2022年1月13日 websiteを更新しました 2021年12月6日 国際画像機器展2021 2021年4月27日 ゴールデンウィーク期間の休業について 2021年3月30日 増資のお知らせ これまでのお知らせはこちら Products 75Ωの同軸ケーブルを使用する、マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発されたデジタルインターフェースを採用したカメラシリーズです。規格に対応したフレームグラバボード・ケーブルと組み合わせてご使用ください。 TDI(Time Delay Integration)機能を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大529kHzでの出力が可能な超高速・高感度のラインスキャンカメラです。規格に対応したフレームグラバーボード・ケーブルと組み合わせてご使用ください。 2000年に規格化されたカメラとフレームグラバ間の送受信信号を規定したシンプルで高信頼性で幅広く普及しているマシンビジョンインターフェースを採用したカメラシリーズです。使用する際は、規格に対応したケーブルとグラバーボードが必要になります。 グローバルシャッタ25MegaCMOSセンサーとPixel Shiftテクノロジーを使い419Mega(4.19億画素)の超高解像度を実現したカメラでインターフェースはCameraLinkを採用。使用する際は、規格に対応したケーブルとグラバーボードが必要になります。 構造化照明技術に基づくRindoシリーズ3Dカメラは、産業用プロジェクターとステレオカメラを搭載することで、非常に高い測定安定性を保ちながら、高解像度と高精度の測定を実現します。 DLPチップセットを搭載した産業用投影モジュールです。洗練された光学設計と構造設計により、高品質の投影効果を確保できます。制御基板とレンズモジュールにより、正確な光制御を実現します。 日本から最先端の”ものづくり”を支え続ける 映像エキスパートエンジニア達が世界へ紡ぎ出す 繊細さと高度な技術に裏打ちされた高信頼性設計 良いものを届ける心意気と緻密な設計による確かな品質 ボゾンジャパン株式会社は横浜から<Designed in Japan>のマシンビジョンカメラをお届けします。 Contact 弊社取扱商品に関するお問い合せやご質問、その他何でも、まずはご相談ください。 TEL.045-548-3566 <受付時間 平日/9:00~18:00> メールでのお問い合わせ 資料ダウンロード