coaxpress_aca

SONY社製Pregius 2nd Gen センサーを搭載し、3.2MPから12MPまで計4種類の解像度をラインアップ。優れた低ノイズとグローバルシャッターの高速性・高精度を両立しているモデルです。
汎用性の高いCXP-6×1レーンモデルとセンサーの最速フレームレートを実現するCXP-10×1レーンモデルを用意しており、コネクタ出し方向をストレート(後ろ)・アングル(上)から選択可能。マウント面・4側面に取り付け用タップも装備、設置位置・条件に困りません。

Lineup

Standard Model

型番 解像度 センサー 白黒/カラー フレーム
レート
有効画素数
(H×V, pixels)
センサー
サイズ
セルサイズ
(H×V, μm)
レンズ
マウント
備考
BC-SM3M6X1 3.2MP IMX252 mono 187.46fps 2048×1536 1/1.8 3.45×3.45 C CXP-6/-3, DINコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC3M6X1 color
BC-SM3M6X1-AN mono CXP-6/-3, DINコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC3M6X1-AN color
BC-SM5M6X1 5MP IMX250 mono 117.63fps 2448×2048 2/3 CXP-6/-3, DINコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC5M6X1 color
BC-SM5M6X1-AN mono CXP-6/-3, DINコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC5M6X1-AN color
BC-SM9M6X1 8.9MP IMX255 mono 67fps 4096×2160 1 CXP-6/-3, DINコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC9M6X1 color
BC-SM9M6X1-AN mono CXP-6/-3, DINコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC9M6X1-AN color
BC-SM12M6X1 12.3MP IMX253 mono 48.59fps 4096×3000 1.1 CXP-6/-3, DINコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC12M6X1 color
BC-SM12M6X1-AN mono CXP-6/-3, DINコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC12M6X1-AN color

※アングルモデル(-AN)は受注生産品です

High-Speed Model

型番 解像度 センサー 白黒/カラー フレーム
レート
有効画素数
(H×V, pixels)
センサー
サイズ
セルサイズ
(H×V, μm)
レンズ
マウント
備考
BC-SM3M10X1 3.2MP IMX252 mono 215.84fps 2048×1536 1/1.8 3.45×3.45 C CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC3M10X1 color
BC-SM3M10X1-AN mono CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC3M10X1-AN color
BC-SM5M10X1 5MP IMX250 mono 163.71fps 2448×2048 2/3 CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC5M10X1 color
BC-SM5M10X1-AN mono CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC5M10X1-AN color
BC-SM9M10X1 8.9MP IMX255 mono 93.59fps 4096×2160 1 CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC9M10X1 color
BC-SM9M10X1-AN mono CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC9M10X1-AN color
BC-SM12M10X1 12.3MP IMX253 mono 68.44fps 4096×3000 1.1 CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, ストレートモデル
BC-SC12M10X1 color
BC-SM12M10X1-AN mono CXP-10/-6/-3, MicroBNCコネクタ×1, アングルモデル
BC-SC12M10X1-AN color

※アングルモデル(-AN)は受注生産品です

External view

ストレートモデル

アングルモデル

① ストレートモデル

② アングルモデル

Connection flow

Application

半導体前工程
外観検査

半導体後工程
外観検査

半導体部品
最終外観検査

実装済基板
外観検査

各種
アライメント

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